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BGA测试治具的应用

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浏览:- 发布日期:2020-11-23 15:18:49【

BGA测试治具的应用

       当前,在小批量贴装生产线上,对于重要的主控IC芯片,都是直接贴装于PCBA上进行功能检测,一旦发现异常,需要取下返修,对PCBA及IC均会产生损坏,特别是CPU类芯片,通常PIN数较多,脚位比较密。芯片的价值又高,一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此,BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题,如下图:于PCBA上建立测试治具,不用直接贴装到主板上,便可进行功能测试,直接验证该款IC是否满足需求,测试通过后,再贴装于PCBA上,极大程度上减少了返修率;另外对于QC检测及主板返修工序同样适用。

       使用产品范围:电视机主板、一体机主板、电脑主板等等

适用IC pin数:8-2000pins

适应封装:BGA、QFN、eMMC等

 

HY4

以下为BGA1156测试治具规格参数

1、BGA  1156 ball   ptich:0.8mm

2、频率F:500Mhz

3、适用于:CPU类BGA颗粒

   PCBA板材料:FR4、镀金焊盘30mil,导电性、抗氧化性强

4、Socket材料:优质铝合金、PPS工程塑料(耐磨性、抗干扰性信强)

5、探针材料:

   针管:磷铜

   针头:铍铜

   弹簧:琴钢丝

   气性能:N/A

   额定电流:0.5A

   接触阻抗:100 mohm(最大工作行程状态下)

   机械性能:

   工作行程:0.65mm

   压力:30g±6g(工作行程内)

   测试寿命:5万次

6、治具外形尺寸:根据客户PCBA实际设计

    治具外形结构材质:黑色绝缘电木

 

HY3

(实际样品图,供参考)

         如需要了解更多信息或是订购,请联系深圳市鸿怡电子限公司,鸿怡电子是一家集研发、生产、销售为一体的高科技企业。可为广大客户提供各类封装IC的测试治具以及ic 老化socket

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