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芯片测试座,助力芯片霸权之战

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浏览:- 发布日期:2020-08-11 17:11:51【

随着中美芯片之间的霸权战争愈演愈烈。中国的高端芯片必将走向胜利之路。

我国的芯片又进入了一轮爆发期,芯片制造是一个点砂成金的过程,从砂子到晶圆再到芯片。芯片封装后,便进入测试阶段,测试不可缺少的一个检测耗材就是测试座(Socket)。

在前面我们详细介绍了测试座(socket)的功能、应用领域、结构、特性等内容详情参阅《助力“芯”火燎原,三分钟带你了解芯片测试座》。

现就测试座的主要部件-“测试探针”作一些概述,希望对各位芯片测试工程师在测试座的选型上有所帮助。

测试座结构件材质:

钻孔板、浮板为SOCKET的核心部件,起到固定探针,导向芯片的作用,限位框在大量测试后可能出现磨损,从而导致测试不稳定,所以对材质有较高的要求,目前市面上常用的材料有PEEK、陶瓷、TorlonPEIPPS FR4等,其中FR4为普通材料,成本相对较低,易磨损,加工后毛刺较多,现已慢慢被取代。

探针的结构和使用: 

一般探针的材质为玻铜,外层为镀金,由4个部分组成:针头、针管、针尾、弹弓;探针的机械寿命并不等同于探针的实际使用寿命,因为机械测试是采用单支探针在实验室环境下,采用垂直下压测试。实际往往是几十支,几百支同时使用,因为零件加工精度的原因,无法保证每支探针安装后等高和垂直,探针所受的负荷不一定相同,导致有些探针提前损坏,从而影响测试寿命;另外,实际应用的环境往往因为灰尘,芯片的锡渣等会磨损针头,但可以通过更换探针的方式延长Socket使用寿命。双头探针所承受的负荷各不相同,只有功能完全正常的探针才能进行可靠的信号传输.良好的触点接通质量的前提条件是:

     ■ 探针位置准确

     ■ 针头尖部无污物或严重磨损

     ■ 探针活塞上无磨痕

     ■ 同型号探针间无高度差异

     ■ 探针无弯曲

 

测试探针

测试座使用注意事项:

测试座使用一段时间后,针尖部分可能残留一些锡渣及灰尘,污染严重或接触困难时,可用防静电毛刷或精密电子清洁剂对探针进行清洁,而后用气枪吹出测试座内散落的污物颗粒。较大的径向力可能导致探针弯曲,清洁时不可在探针上施加剪力,不可使用带腐蚀性的清洁剂(如天那水、洗板水等),否则会对探针带来严重的损伤甚至报废。测试座长期不使用时,应用防静电袋密封后置于干燥的环境下,防止因存放环境而引起氧化,从而导致接触不良。再次使用时应先观察探针有无脏污或氧化(呈黑色),如有该现象,请先清洁或更换探针后使用。

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