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芯片测试在什么环节进行?

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浏览:- 发布日期:2019-08-22 17:49:49【

芯片测试绝不是一个简单的找出问题,不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以,还需要贯穿整体流程的控制与参与,而是一个质量+效率+成本的平衡测试解决方案。

事实上芯片检测贯穿生产流程的始终,起始于 IC 设计, 在 IC 制造中继续,终止于对封装后芯片的性能检测。

芯片测试实际上是一个比较大的范畴,一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest,对象分别是尚未进行封装的芯片,和已经封装好的芯片。为啥要分两段?简单的说,因为封装也是有cost的,为了尽可能的节约成本,可能会在芯片封装前,先进行一部分的测试,以排除掉一些坏掉的芯片。而为了保证出厂的芯片都是没问题的,finaltest也即FT测试是最后的一道拦截,也是必须的环节。

芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和  IC 封测(前道检测、 I后道封装测试)3个环节.

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