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: 定制DFN8-2x3下压open top烧录座socket

DFN8-0.5mm封装测试座参数：本体尺寸：2.0*3.0*0.75mm中心引脚间距：0.50mmSocket壳体：合金+PEI测试座结构：opentop探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACfor1minute绝缘阻抗：1000mΩ500VDC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于100000+次(机械测试)销售工程师：黄小二13622364332，huang@hydz999.com

: T2PAK封装SiC老化座夹具socket

T2PAK封装老化座参数：Socket壳体：PEI测试座结构：opentop接触Pin针：铍铜镀镍镀金接触阻抗：＜100mΩ耐压测试：700VACfor1minute绝缘阻抗：1000mΩ500VDC最大电流：1A使用温度：-45°C~+150°C老化寿命：大于3000小时机械寿命：大于15000次(机械测试)销售工程师：黄小二13622364332(vx同步)邮箱：huang@hydz999.com

: 定制QFN32-0.5(5x5)烧录座open top

QFN32pin芯片测试座参数：适配IC尺寸：5*5*0.85mm间距：0.5mm结构：openTOPSocket壳体：PEI+PEEK频率：≤2.4Ghz最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于80000次(机械测试)销售工程师：黄小二13622364332(VX同步)邮箱：huang@hydz999.com

: BGA132-1.0mm下压弹片芯片烧录座

标准品：BGA132(88)-1.0芯片老化座产品特点及规格Socket本体：PEI+PEEKSocket结构：下压式-openTop探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACforlminute绝缘阻抗：1000m500V DC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于20000次(机械测试)

: BGA132-1.0mm弹片芯片老化座

标准品：BGA132(88)-1.0芯片老化座产品特点及规格Socket本体：PEI+PEEKSocket结构：下压式-openTop探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACforlminute绝缘阻抗：1000m500V DC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于20000次(机械测试)

: 定制QFN58pin-0.35mm芯片测试座

QFN58pin芯片测试座参数：本体尺寸：6*6mm引脚中心间距：0.35mm芯片测试座结构:下压式opentopSocket壳体：合金+PEEK探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACfor1minute绝缘阻抗：1000mΩ500VDC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于15000次(机械测试)

: 定制QFN19pin-0.65mm芯片测试座

QFN19pin芯片opentop测试座参数：本体尺寸：5*3.2mm引脚中心间距：0.65mmSocket壳体：合金+PEEK探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACfor1minute绝缘阻抗：1000mΩ500VDC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于15000次(机械测试)

: QFP100pin-0.5mm芯片老练插座

标准品：QFP100pin芯片老化座产品特点及规格Socket本体：PEI+PEEKSocket结构：下压式-openTop探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACforlminute绝缘阻抗：1000m500V DC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于20000次(机械测试)

: QFP80pin-0.5mm芯片老化座

标准品：QFP80pin芯片老化座产品特点及规格Socket本体：PEI+PEEKSocket结构：下压式-openTop探针材料：铍铜探针镀层：镍金操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大接触阻抗：50mΩmax耐压测试：700VACforlminute绝缘阻抗：1000m500V DC最大电流：1A使用温度：-45°C-+125°C机械寿命：大于20000次(机械测试)

: 定制BGA48pin-8*6mm芯片测试治具

产品数据:1.应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8mm等2.材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷3.适用封装:BGA/QFP/QFNMCSP等4.结构:双扣,翻盖旋钮,翻盖,open-top5、接触方式:探针

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