QFP128pin-0.4mm-16x16mm合金旋钮翻盖式探针芯片测试座-鸿怡电子

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QFP128pin-0.4mm-16x16mm合金旋钮翻盖式探针芯片测试座

QFP芯片测试座产品特点及规格

Socket本体：PEI

弹片材料：铍铜

弹片镀层：镍金

操作压力：2.OKGmin,pin数越多压力越大

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for lminute

绝缘阻抗：1000m500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+175*C

机械寿命：15000次(机械测试)

服务热线： 13631538587

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鸿怡电子生产的QFP128pin芯片测试座产品简介

QFP/LQFP/TQFP/OTQ封装翻盖结构测试座支持 EEPROM，驱动器IC，电源IC等。

QFP封装是元件封装的一种形式，常用的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，基本上采用塑料封装，应用范围广泛，主要用于各种集成电路。

测试座分为翻盖和下压结构，现有适配芯片尺寸间距为:0.4、0.5、0.8mm

QFP128芯片参数

QFP128pin芯片测试座图纸

QFP128pin芯片测试座产品展示

IC测试座
QFP128pin探针测试座
QFP测试座
QFP芯片测试夹具
QFP芯片测试座
芯片测试座

采购： QFP128pin-0.4mm-16x16mm合金旋钮翻盖式探针芯片测试座

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