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BGA152-1.0mm测试座

BGA152-1.0mm底座

BGA152-1.0mm烧录座

BGA152-1.0mm转换座

BGA152-1.0mm老化座

定制下压结构BGA152(132)-1.0mm间距烧录测试座

定制BGA152(132)-1.0mm 塑胶下压测试座参数：

本体尺寸：14.0x18.0mm

中心引脚间距：1.0mm

Socket壳体：POM+PEEK

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-40°C-+155°C

机械寿命：大于80000次(机械测试)

服务热线： 13631538587

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鸿怡电子生产的定制BGA152-1.0mm塑胶下压测试座产品介绍

适用规格	BGA152(132)-1.0-14x18mm
支持频率	≤300Mhz
温度范围	-40℃-155℃
操作力压	35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流	单PIN大于1A，中间接地铜块可过大电流同时，能更好接地
接触电阻	≤100毫欧
绝缘电阻	DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装翻盖结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台

BGA152芯片规格参数

芯片尺寸

BGA152芯片测试座图纸

座子尺寸

BGA152芯片测试座产品展示

BGA152-1.0mm测试座
BGA152-1.0mm底座
BGA152-1.0mm老化座
BGA152-1.0mm烧录座
BGA152-1.0mm下压座
BGA152-1.0mm转换座

采购：定制下压结构BGA152(132)-1.0mm间距烧录测试座

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