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晶圆级芯片测试座

WLCSP25pin芯片测试座

WLCSP晶圆级芯片测试座

WLCSP测试座

WLCSP晶圆级芯片测试夹具

定制WLCS25-0.5 （2.415X2.415）合金翻盖探针老化座

1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路
2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子/工业设备等严苛环境
3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行.
2.技术工程师咨询：13823541217 张工

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鸿怡电子生产的定制WLCS25-0.5 （2.415X2.415）合金翻盖探针老化座产品介绍

晶圆级芯片封装（WLCSP）因其体积小、性能优的特点，成为消费电子、汽车电子等领域的主流选择1.独特的设计，确保信号路径最短，接触阻抗低，稳定，载流量大，使用寿命约大于10万次;2.自主研发的peek +陶瓷塑料原料，高效耐磨，耐高温，高硬度的板材，从而提供更好的产品性能，满足极端环境检测的需要;3.高级翻盖合金测试座，测试芯片寿命长，适用于WLCSP芯片。

定制WLCS25-0.5 （2.415X2.415）合金翻盖探针老化座芯片图纸参数

定制WLCS25-0.5 （2.415X2.415）合金翻盖探针老化座图纸

定制WLCS25-0.5 （2.415X2.415）合金翻盖探针老化座产品展示

WLCSP芯片测试座
WLCSP芯片测试socket
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晶圆级芯片测试座
晶圆级芯片测试夹具
晶圆级芯片测试socket

采购：定制WLCS25-0.5 （2.415X2.415）合金翻盖探针老化座

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