创新型专精特新企业

订购热线：13632719880

热搜关键词： 定制IC测试座 IC老化板模块测试座 SSD-flash存储

您当前的位置： 首页 > 产品频道 > WLCSP封装系列 > 定制WLCSP11pin-0.35 mm晶圆级芯片老练插座

上一页

下一页

WLCSP11pin芯片老练测试夹具

WLCSP11pin芯片老话测试夹具

WLCSP11pin芯片老练测试socket

WLCSP11pin芯片老化测试socket

WLCSP11pin芯片老化测试插座

定制WLCSP11pin-0.35 mm晶圆级芯片老练插座

1. 微间距适配:探针需精准匹配0.35mm及以上间距的触点,同时避免相邻针尖短路

2. 温度适应性:工作温度范围需覆盖-55°C至120°C,以应对汽车电子/工业设备等严苛环境

3. 高可靠性:插拔次数需超过50万次,确保测试设备长期稳定运行.

服务热线： 13631538587

在线咨询

鸿怡电子生产的WLCSP11pin-0.35mm-1.3525X1.3525X0.493晶圆级芯片老化测试座产品介绍

晶圆级芯片封装（WLCSP）因其体积小、性能优的特点，成为消费电子、汽车电子等领域的主流选择1.独特的设计，确保信号路径最短，接触阻抗低，稳定，载流量大，使用寿命约大于10万次;2.自主研发的peek +陶瓷塑料原料，高效耐磨，耐高温，高硬度的板材，从而提供更好的产品性能，满足极端环境检测的需要;3.高级翻盖合金测试座，测试芯片寿命长，适用于WLCSP芯片。

WLCSP11pin-0.35mm晶圆级芯片图纸参数

芯片参数

WLCSP11pin-0.35mm 晶圆级芯片测试座图纸

测试座参数

WLCSP11pin-0.35mm 晶圆级芯片测试座产品展示

WLCSP11pin芯片老化测试座
WLCSP11pin芯片老化测试socket
WLCSP11pin芯片老化测试夹具
晶圆级芯片老练测试座
晶圆级芯片老练测试夹具
晶圆级芯片老练插座

采购：定制WLCSP11pin-0.35 mm晶圆级芯片老练插座

热品推荐 / Hot product

: 定制BGA11-0.65一拖二AET测试座

: 定制邮票孔模块63pin-1.2mm 测试座socket

: 定制WLCSP11pin-0.35 mm晶圆级芯片老练插座

鸿怡电子产品中心

非标定制测试座

现货标准品

QFN/DFN封装系列

BGA封装系列

QFP/OTQ封装系列

SOP/OTS封装系列

TO封装系列

LGA封装系列

WLCSP封装系列

LCC/CLCC封装系列

EMMC/EMCP/UFS

SOT封装系列

LPDDR-GDDR-DDR系列

SMA/SMB/SMD系列

SSD-flash存储系列

有源/无源晶振系列

电阻电容电感系列

模块测试座

IGBT和新能源系列

军品/科研/航空

IC/芯片老化板

连接器测试微针模组

推荐资讯

咨询热线

0755-83587595

微信咨询
0755-83587595