您当前的位置： 首页 > 产品频道 > SOP/OTS封装系列 > 定制陶装CSOP38探针FT测试座socket

CSOP38测试座

CSOP测试夹具

陶瓷封装老化座

CSOP测试socket

CSOP老化夹具

FT测试socket

定制陶装CSOP38探针FT测试座socket

定制CSOP38pin-0.5mm芯片测试座参数：

绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

耐电压:For 1 Minute AtAC 700V

接触阻抗:30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

额定电流:1Amax/Pin.

工作温度:-55°C~+155°C

使用寿命:15,000 Times(Mechanical)

操作力:1.0Kg MAX

测试座结构:旋钮翻盖式

测试座材料:合金+PEEK

销售工程师：黄小二13622364332（VX同步）

服务热线： 13631538587

在线咨询

鸿怡电子生产的定制CSOP38-0.5(5.6x9.8)合金旋钮翻盖测试座产品介绍

陶瓷封装是将电子元件通过特定的工艺固定在陶瓷基板上，并使用陶瓷外壳进行密封的一种封装技术。

陶瓷封装属于气密性封装，其相对于塑料封装和金属封装的优势主要包括低介电常数与高频性能好、绝缘性好与可靠性高、强度高与热稳定性好、热膨胀系数低与热导率高、气密性好与化学性能稳定、耐湿性好与不易产生微裂现象。此外，陶瓷封装还具有高耐热性、耐腐蚀性和耐电磁干扰性。

CSOP38pin-0.5mm芯片参数

resource/images/95cec96652b84c54a5ca0d01cfa02f10_16.jpg

CSOP38pin-0.5mm芯片测试座图纸

resource/images/95cec96652b84c54a5ca0d01cfa02f10_18.jpg

CSOP38pin-0.5mm芯片测试座产品展示

CSOP38测试座
CSOP38陶封测试socket
陶瓷管壳测试夹具
CSOP38老化座
CSOP封装测试座
CSOP陶封FT测试socket

采购：定制陶装CSOP38探针FT测试座socket

热品推荐 / Hot product

: 定制陶装CSOP38探针FT测试座socket

: 定制模块64+12pin-1.0合金旋钮翻盖测试座

: 定制LCC96-0.4合金旋钮翻盖测试治具

定制陶装CSOP38探针FT测试座socket

热品推荐 / Hot product

定制陶装CSOP38探针FT测试座socket

定制模块64+12pin-1.0合金旋钮翻盖测试座

定制LCC96-0.4合金旋钮翻盖测试治具

鸿怡电子产品中心

非标定制测试座

现货标准品

QFN/DFN封装系列

BGA封装系列

QFP/OTQ封装系列

SOP/OTS封装系列

TO封装系列

LGA封装系列

WLCSP封装系列

LCC/CLCC封装系列

EMMC/EMCP/UFS

SOT封装系列

LPDDR-GDDR-DDR系列

SMA/SMB/SMD系列

SSD-flash存储系列

有源/无源晶振系列

电阻电容电感系列

模块测试座

IGBT和新能源系列

军品/科研/航空

IC/芯片老化板

连接器测试微针模组

推荐资讯

BGA封装芯片：从封装类型-行业应用到鸿怡电子芯片老化座/测试座的测试协同

鸿怡电子芯片振动测试座socket：在测试中把芯片从“压住”到“压+夹”的双重锁定

芯片测试座工程师：高频芯片测试座与常规芯片测试座的区别与测试条件要求

鸿怡电子存储芯片测试座socket：Open Bond实效性分析与BHAST老化测试

AI、算法、大模型有什么不同？鸿怡电子适配BGA大阵列算力芯片测试与夹具socket

鸿怡电子陀螺仪芯片振动测试座工程师：什么是陀螺仪芯片？有什么作用？为什么要做振动测试？

机器人传感器芯片：视觉、听觉、触觉、力觉、热觉等多模态感知芯片的测试条件与鸿怡电子传感器芯片测试座案例应用

DDR内存颗粒测试治具制作条件：代际适配、工位配置与测试条件要求

电源芯片如何在AI高算力场景下提供高功率密度、极低损耗的供电支持？-鸿怡电子电源芯片ATE/OS/老化测试座

Flash芯片技术迭代与测试高速率、高带宽特性及鸿怡电子Flash芯片老化测试测试座socket

深圳市鸿怡电子有限公司0755-83587595