热搜关键词: 定制IC测试座 IC老化板 模块测试座 SSD-flash存储
TSSOP芯片老化测试座参数:
Socket壳体:PEI
探针材料:铍铜
探针镀层:镍金
操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比
接触阻抗:50mΩmax
耐压测试:700V AC for 1minute
绝缘阻抗:1000mΩ 500V
DC最大电流:1A
使用温度:-40°C-+155°C
机械寿命:20000次(机械测试)
适用规格 | 支持0.5、0.635、0.65引脚间距TSSOP封IC |
支持频率 | ≤300Mhz |
温度范围 | -55°C~+175°C |
操作力压 |
1.0Kg MAX |
额定电流 |
1Amax/Pin |
接触电阻 | 30mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial) |
绝缘电阻 | 1000mΩMin.At DC 500V |
TSSOP封装翻盖结构老化测试座 支持高精度运算芯片、运算放大器芯片、信号处理和数据传输芯片、逻辑芯片等测试、老化、烧录等检测 |
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