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芯片测试座

裸die探针测试座

裸片晶圆芯片测试座socket

未封装芯片测试座

裸铜DIE芯片测试座

定制铜裸DIE-0.64mm芯片测试座

定制铜裸DIE-0.64   11x11x1.27 合金翻盖测试座参数:

本体尺寸:11.0*11.0mm

中心引脚间距:0.65mm

Socket壳体:合金+PEEK

探针材料:铍铜

探针镀层:镍金

操作压力:2.0KGmin,与pin数成正比

接触阻抗:50mΩmax

耐压测试:700V AC for 1minute

绝缘阻抗:1000mΩ 500V DC

最大电流:1A

使用温度:-40°C-+155°C

机械寿命:大于80000次(机械测试)

服务热线: 13631538587
鸿怡电子生产的定制铜裸DIE-0.64   11x11x1.27mm合金翻盖测试座产品介绍
适用规格 铜裸DIE
支持频率 ≤300Mhz
温度范围 -40℃-155℃
操作力压 35g每pin,PIN越多需要压力越大
额定电流 单PIN大于1A,中间接地铜块可过大电流同时,能更好接地
接触电阻 ≤100毫欧
绝缘电阻 DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装翻盖结构测试座
支持EEPROM,驱动器IC,电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台
铜裸DIE芯片规格参数

DIE测试座

铜裸DIE芯片测试座图纸

芯片测试座夹具

铜裸DIE芯片测试座产品展示
  • 裸片测试座夹具插座_
    IC测试座
  • 裸die芯片测试老化socket_500x405
    铜裸DIE芯片测试socket
  • 裸die探针测试座_500x405
    芯片测试夹具
  • 裸片晶圆芯片测试座socket_500x405
    器件socket芯片测试座
  • 裸die探针测试座_500x405
    芯片测试夹具
  • 裸铜DIE芯片测试座_500x405
    芯片测试座
采购: 定制铜裸DIE-0.64mm芯片测试座
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0755-83587595