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QFN72-0.4芯片老化座

定制QFN芯片老化治具_600x800

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定制QFN72-0.4mm-8x8翻盖探针芯片老化测试座

QFN72pin芯片测试座参数：

本体尺寸：8*8mm

中心引脚间距：0.4mm

Socket壳体：PEEK+合金

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

服务热线： 13631538587

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鸿怡电子生产的QFN72pin芯片测试座产品介绍

适用规格	16-88pin，0.4、0.5、1.27引脚间距QFN封IC
支持频率	≤300Mhz
温度范围	-45℃-125℃
操作力压	35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流	单PIN1A
接触电阻	≤100毫欧
绝缘电阻	DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装翻盖结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台

产品优势与应用场景

1. 核心优势

✅ 高温可靠性：耐受 125℃长期老化，

✅ 高稳定性：低接触电阻、高绝缘性，保证老化测试数据准确，无接触不良导致的误判。

✅ 长寿命易维护：弹片 / 探针可更换，机械寿命长，大幅降低批量测试的综合成本。

✅ 操作便捷：翻盖式设计，芯片取放快速，适合产线批量老化作业。

✅ 兼容性强：适配主流老化板、测试设备，支持定制特殊尺寸、特殊温度要求的型号。

2. 典型应用场景

半导体芯片厂：芯片出厂前的高温老化筛选、可靠性验证。
电子代工厂：SMT 前芯片来料检验、老化测试。
科研 / 实验室：芯片可靠性研究、失效分析、环境应力测试。
消费电子 / 汽车电子：车规级芯片 AEC-Q100 认证老化测试。

QFN72pin-0.4mm芯片规格参数

QFN72-0.4芯片尺寸图纸

QFN72pin芯片测试座外形尺寸图纸

QFN72-0.4芯片老化座尺寸图纸

QFN72-0.4mm芯片测试座产品展示

QFN芯片老化座
QFN芯片测试socket
QFN芯片测试夹具
电源管理芯片老炼socket
QFN封装芯片插座
QFN72封装芯片老化座

采购：定制QFN72-0.4mm-8x8翻盖探针芯片老化测试座

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