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定制PGA56-1.27mm芯片测试座

芯片封装:PGA
pin脚数:56pin
引脚中心距:1.27mm
IC尺寸:27*27mm
结构类型:翻盖式
温度范围:-55℃~+155°C
定制PGA测试夹具联系：黄工13622364332（备注来源：网站）

服务热线： 13631538587

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深圳鸿怡电子生产定制的PGA56-1.27（27x27x8.1）翻盖探针测试座产品简介

PGA56-1.27  （27*27*8.1）合金翻盖探针测试座

PGA(Pin Grid Array)指的是引脚阵列封装，它是一种常见的电子器件封装形式。在PGA封装中，芯片引脚呈类似网格状的排列，量产时需要将芯片通过焊接固定在印刷电路板上。
PGA封装适用于I/O引脚数量较多的集成电路，如微处理器、图像处理器、FPGA等。

端子板只能做常规导通测试，如需高频大电流可联系客服咨询其他设计方案

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

中心引脚间距:1.27mm

适配芯片尺寸:27*27mm

PGA56-1.27（27x27x8.1）芯片图纸

resource/images/8de2889e62434e2b9dac713b72896f20_14.jpg

PGA56-1.27（27x27x8.1）芯片测试座图纸

resource/images/8de2889e62434e2b9dac713b72896f20_16.jpg

PGA56-1.27（27x27x8.1）芯片测试座产品展示

PGA测试座
PGA测试夹具
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PGA老化夹具
PGA芯片测试座

resource/images/8de2889e62434e2b9dac713b72896f20_28.jpg

PGA测试socket

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