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PGA芯片测试座

PGA32测试夹具

PGA32测试工装

PGA32pin探针测试座

PGA芯片探针测试socket

定制PGA32-1.27芯片测试座

定制PGA32-1.27芯片测试座

芯片封装:PGA
pin脚数:32pin
引脚中心距:1.27mm
IC尺寸:22x22mm
结构类型:翻盖式
温度范围:-55℃~+155°C
定制PGA测试夹具联系:13631539217(备注来源:网站)

服务热线: 13631538587
深圳鸿怡电子生产定制PGA32-1.27(22x22x8.03)测试座产品简介

定制PGA32-1.27(22x22x8.03)测试座


PGA(Pin Grid Array)指的是引脚阵列封装,它是一种常见的电子器件封装形式。在PGA封装中,芯片引脚呈类似网格状的排列,量产时需要将芯片通过焊接固定在印刷电路板上。
PGA封装适用于I/O引脚数量较多的集成电路,如微处理器、图像处理器、FPGA等。

端子板只能做常规导通测试,如需高频大电流可联系客服咨询其他设计方案  

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

中心引脚间距:1.27mm

适配芯片尺寸:22*22mm

PGA32-1.27测试座芯片图纸

PGA32-1.27芯片封装图纸

定制PGA32-1.27测试座图纸

定制PGA32-1.27测试座图纸

PGA32-1.27芯片测试座产品展示
  • PGA芯片测试座PGA测试座
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采购: 定制PGA32-1.27芯片测试座
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