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LGA14测试socket

LGA14测试夹具

LGA14测试座

LGA14测试工装

LGA14一拖九测试座

定制LGA14-0.5-3x2.5一拖九旋钮双扣探针测试座

支持频率：≤800Mhz

温度范围：-45℃-155℃

操作力压：30g每pin，PIN越多需要压力越大

额定电流：单PIN1A max

接触电阻：≤100毫欧

绝缘电阻：DC500V 1000兆欧以上

机械寿命：>8万次

中心引脚间距:0.5mm

适配芯片尺寸:2.5x3mm

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鸿怡电子生产的定制LGA14-0.5-3x2.5一拖九旋钮双扣探针测试座产品简介

LGA封装芯片测试座,LGA模块测试座socket：

LGA封装是一种电子元器件封装技术，它基于Land Grid Array（LGA）连接器的设计原理，用于将集成电路芯片与印刷电路板（PCB）相连接。LGA封装具有许多优点，如较高的可靠性、良好的散热性能和较低的插拔力等
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

LGA14-0.5-3x2.5mm芯片规格参数

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定制LGA14-0.5-3x2.5一拖九旋钮双扣探针测试座图纸

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定制LGA14-0.5-3x2.5一拖九旋钮双扣探针测试座产品展示

LGA14测试座
LGA14测试socket
LGA14测试夹具
LGA14测试治具
LGA14芯片底座

采购：定制LGA14-0.5-3x2.5一拖九旋钮双扣探针测试座

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