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定制BGA144-1.27mm 合金翻盖旋钮测试座参数：
本体尺寸：16x16mm
中心引脚间距：1.27mm
Socket壳体：合金+PEEK
探针材料：铍铜
探针镀层：镍金
操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比
接触阻抗：50mΩmax
耐压测试：700V AC for 1minute
绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC
最大电流：1A
使用温度：-40°C-+155°C
机械寿命：大于80000次(机械测试)
| 适用规格 | BGA144-1.27-16x16 |
| 支持频率 | ≤300Mhz |
| 温度范围 | -40℃-155℃ |
| 操作力压 |
35g每pin，PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
单PIN大于1A，中间接地铜块可过大电流同时，能更好接地 |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
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QFN/DFN封装翻盖结构测试座 支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台 |
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