热搜关键词: 定制IC测试座 IC老化板 模块测试座 SSD-flash存储






TO247封装测试座参数:
壳体材质:合金;
接触端子:进口铍铜,触点镀厚金
高温性能:
1.120℃-135℃,连续使用大于5000 小时;
2.135℃-170℃,连续使用时长大于200 小时;
机械性能:插拔次数大于20000次; 额定电流:1A,每pin拔插力度:25g/ pin
现货标准品:功率元器件TO247-3L测试座socket:
TO封装系列测试座特点
TO(Transistor Outline),即晶体管外形。早期晶体管大都采用同轴封装,后来被借用到光通信中,叫做TO封装,即同轴封装。
功率元器件TO老化座产品特点
①开模注塑成型,精度高,电气性能稳定,生产周期短,生产成本低
②采用顶针式设计,安装拆卸方便,检修容易,PCB老化板可以重复使用
③接触材料采用进口铍铜、表层加厚镀金,接触阻抗小、弹性好、可靠性高
鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket,产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU
socket等。
TO测试插座
TO封装测试夹具
TO老化测试座
功率元器件测试socket
TO247测试座
TO247测试座
咨询热线
0755-83587595