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定制测试socket

DFN封装芯片测试座

DFN夹具

定制DFN探针测试座

DFN探针夹具

定制DFN4pin-0.65mm芯片测试座

DFN封装测试座参数：

本体尺寸：1.0*1.0mm

中心引脚间距：0.65mm

Socket壳体：PPS+PEEK

测试座结构：翻盖式

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

服务热线： 13631538587

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鸿怡电子生产定制的定制DFN4-0.65 1x1x0.37一拖四塑胶翻盖测试座（产品介绍）

适用规格	适用于DFN封装晶圆、芯片、器件等
支持频率	≤300Mhz
温度范围	-45℃-125℃
操作力压	35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流	单PIN1A
接触电阻	≤100毫欧
绝缘电阻	DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装翻盖结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台

DFN4pin-0.65mm芯片规格参数

定制芯片测试座

定制DFN4-0.65mm测试座图纸

芯片测试座

定制DFN4-0.65mm测试座产品展示

DFN测试座
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采购：定制DFN4pin-0.65mm芯片测试座

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