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热搜关键词： 定制IC测试座 IC老化板 模块测试座 SSD-flash存储
DFN封装测试座参数：
本体尺寸：3.0*3.0mm
中心引脚间距：0.4mm
Socket壳体：合金+PEEK
测试座结构：翻盖式
探针材料：铍铜
探针镀层：镍金
操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比
接触阻抗：50mΩmax
耐压测试：700V AC for 1minute
绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC
最大电流：1A
使用温度：-45°C-+125°C
机械寿命：大于15000次(机械测试)
联系工程师：13267043095高工（电话微信同号）
| 适用规格 | 适用于DFN封装晶圆、芯片、器件等 |
| 支持频率 | ≤300Mhz |
| 温度范围 | -45℃-125℃ |
| 操作力压 |
35g每pin，PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
单PIN1A |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
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QFN/DFN封装翻盖结构测试座 支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台 |
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