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CQFN64-0.5-老化座

CQFN64-0.5-烧录座

CQFN64-0.5-座子

CQFN64-0.5-测试座

CQFN64-0.5-底座

定制CQFN64-0.5-塑胶翻盖芯片测试座

CQFN64芯片测试座参数：

本体尺寸：10.8x10.8mm

引脚中心间距：0.5mm

芯片测试座结构:翻盖式

Socket壳体：POM

探针材料：铍铜

探针镀层：镍金

操作压力：2.0KGmin，与pin数成正比

接触阻抗：50mΩmax

耐压测试：700V AC for 1minute

绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC

最大电流：1A

使用温度：-45°C-+125°C

机械寿命：大于15000次(机械测试)

服务热线： 13631538587

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鸿怡电子生产的CQFN64-0.5塑胶翻盖探针测试座产品介绍

适用规格	9-88pin，0.4、0.5、1.27引脚间距QFN/LCC封装的IC
支持频率	≤300Mhz
温度范围	-45℃-125℃
操作力压	35g每pin，PIN越多需要压力越大
额定电流	单PIN1A
接触电阻	≤100毫欧
绝缘电阻	DC500V1000兆欧以上
QFN/DFN封装、有的也称为LCC、翻盖式结构测试座支持EEPROM，驱动器IC，电源IC等QFN封装,芯片测试座009系列.有翻盖式、旋钮翻盖式、双扣式、分离式结构、下压开窗结构适合自动机台

CQFN64-0.5芯片图纸

CQFN64-0.5芯片尺寸

CQFN64-0.5芯片测试座图纸

CQFN64-0.5-图纸

QFN9pin-0.5mm 芯片测试座产品展示

CQFN64-0.5-老化座
CQFN64-0.5-底座
CQFN64-0.5-测试座
CQFN64-0.5-烧录座
CQFN64-0.5-探针座
CQFN64-0.5-转换座

采购：定制CQFN64-0.5-塑胶翻盖芯片测试座

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