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BGA895-0.8芯片测试治具

BGA895-0.8芯片测试治具

BGA895探针测试架

BGA895探针测试架

CPU芯片测试夹具

芯片测试治具

定制BGA895-0.8-25x25mmCPU芯片测试治具

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-45°C ~+125°C
7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试治具结构:旋钮翻盖式
10、测试架材料:合金+PEEK
11、中心引脚间距:0.8mm
12、适配芯片尺寸:25*25mm

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深圳鸿怡电子生产定制的BGA895pin-0.8mm-25*25mm芯片测试治具产品简介

BGA895 CPU 芯片测试治具・实际案例介绍

一、项目背景

封装类型：BGA895（CPU / 主控级高引脚数、高密间距）
球距：典型 0.8mm
应用：笔记本 / 工控 / 服务器级 CPU 功能测试、老化测试、量产 FT 测试
客户痛点：
- BGA 球多、密，易出现接触不良、短路、压坏锡球
- 信号完整性要求高，普通治具无法满足高速稳定
- 需支持长时间老化、高低温环境

治具结构方案（成熟稳定案例）

1. 探针方案
- 采用高刚性钨铜 / 铍铜双头探针
- 针径细、寿命长，适合 BGA895 高密度布局
- 接触电阻稳定＜50mΩ
- 插拔寿命 ≥10 万次

BGA895pin-0.8mm芯片图纸

BGA895芯片测试socket

BGA895-0.8mm芯片测试治具图纸

LGA524-0.8mm 芯片测试治具socket产品展示

BGA封装芯片测试架
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采购：定制BGA895-0.8-25x25mmCPU芯片测试治具

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