定制BGA807-ATE-kit测试socket

SPECIFICATION

1绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V

2、耐电压:For1 Minute At AC 700V

3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)

4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)

5、额定电流:1A max/Pin.

6、工作温度:-55°C ~+155°C

7、使用寿命:20,000 Times(Mechanical)

8、操作力:1.0Kg MAX

9、中心引脚间距:0.6mm

10、适配模块尺寸:29.6x20.7mm

服务热线： 13631538587

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鸿怡电子生产定制BGA807-0.6(30.7x20.7)PEEK针座ATE-kit测试socket产品简介

BGA封装技术
BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。

定制BGA807-0.6(30.7x20.7)PEEK针座ATE-kit测试socket图纸

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