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BGA测试治具

定制BGA45（13.55x10.5）翻盖探针测试座socket

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:1GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-55°C ~+155°C
7、机械寿命:大于10万次
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:合金翻盖式
10、测试座材料:AL6061+peek
11、中心引脚间距:1.4mm
12、适配芯片尺寸:13.55x10.5mm

联系工程师：电话微信同号：13622364332（黄小二）

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深圳鸿怡电子生产定制BGA45（13.55x10.5）合金翻盖探针测试座socket产品简介

🔹 产品简介

鸿怡电子 HMILU BGA45-1.4mm 探针老化座，专为 BGA45 封装（1.4mm 间距）芯片设计，广泛应用于芯片测试、老化、烧录等场景，无损伤接触，信号稳定，是研发与量产的可靠伙伴。

🔹 核心优势

均匀导通：触点受力均匀，保障信号完整性
精密适配：完美兼容 1.4mm 间距 BGA45封装，对位精准
便捷操作：翻盖式结构，快速取放芯片，提升测试效率
高度定制：支持非标芯片测试座定制，适配不同尺寸、功能需求
稳定耐用：探针寿命长，适合实验室与工厂批量生产

BGA45-1.4mm芯片图纸

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BGA45-1.4mm 芯片测试座图纸

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BGA45-1.4mm 芯片测试座socket产品展示

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采购：定制BGA45（13.55x10.5）翻盖探针测试座socket

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