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定制BGA25-0.4翻盖探针老化测试座：
封装：BGA25
尺寸：1.965x1.965mm
中心引脚间距：0.4mm
壳体材质：PEI
探针材料：镀金铍铜
操作压力：25g/pin
接触阻抗：100mΩ
耐压测试：700V AC for 1minute
绝缘阻抗：1000mΩ 500V DC
最大电流：1A
老化温度：-45°C-+150°C
老化寿命：5000H
机械寿命：大于80000次(机械测试)
定制老化座：黄工13622364332，VX同号 备注来源：官网。
| 适用规格 | BGA25-0.4-1.965x1.9658mm |
| 支持频率 | ≤800Mhz |
| 温度范围 | -45℃-150℃ |
| 操作力压 |
25g每pin，PIN越多需要压力越大 |
| 额定电流 |
1A |
| 接触电阻 | ≤100毫欧 |
| 绝缘电阻 | DC500V1000兆欧以上 |
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