热搜关键词: 定制IC测试座 IC老化板 模块测试座 SSD-flash存储






SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:6GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-55°C ~+155°C
7、使用寿命:大于25,000
Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:手自一体式
10、测试座材料:合金+PEEK
11、中心引脚间距:0.92mm
12、适配芯片尺寸:45*45mm
联系工程师:电话微信同号:13622364332(黄工)
BGA测试座产品特点
1、 采用旋钮双扣分离式结构,兼容人工、ATE自动化设备使用;
2、上盖的IC压板采用旋钮式结构,下压平稳,压力均匀,不移位;
3、探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
4、高精度的定位槽,保IC定位以及焊盘精确导通;
5、采用浮板结构有球无球都能测
6、镀金探针材料
7、探针可更换,维修方便,成本低
8、绝缘材料制作;
9、最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);






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