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定制导电胶测试座

定制BGA1156芯片探针测试座

BGA芯片测试座

定制探针测试夹具插座

定制BGA112-0.5导电胶双扣测试座

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
4、支持频率:12GHz@-ldB(其他高频需沟通)
5、额定电流:1A max/Pin.
6、工作温度:-45°C ~+125°C
7、使用寿命:大于25,000 Times(Mechanical)
8、操作力:1.0Kg MAX(根据下针数量)
9、测试座结构:旋钮翻盖式
10、测试座材料:合金+PEEK
11、中心引脚间距:0.5mm
12、适配芯片尺寸:5.5x5.5mm

联系工程师：电话微信同号：19925483684（韦工）

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深圳鸿怡电子生产定制BGA112-0.5（5.5*5.5）mm合金旋钮翻盖测试座产品简介

🔹 产品简介

鸿怡电子 HMILU BGA112-0.5mm 导电胶测试座，采用高弹性导电胶触点，专为 BGA112 封装（0.5mm 间距）芯片设计，广泛应用于芯片测试、老化、烧录等场景，无损伤接触，信号稳定，是研发与量产的可靠伙伴。

🔹 核心优势

均匀导通：高弹性导电胶材质，触点受力均匀，保障信号完整性
无损伤接触：软质胶面避免刮伤芯片焊盘，有效保护器件
精密适配：完美兼容 0.5mm 间距 BGA112 封装，对位精准
便捷操作：开合式结构，快速取放芯片，提升测试效率
高度定制：支持非标芯片测试座定制，适配不同尺寸、功能需求
稳定耐用：导电胶寿命长，适合实验室与工厂批量生产

BGA112-0.5mm芯片图纸

BGA芯片测试座

BGA112-0.5mm 芯片测试座图纸

BGA112-0.5导电胶测试座

BGA112-0.5mm 芯片测试座socket产品展示

BGA芯片测试座
芯片测试座
BGA芯片测试座
BGA芯片测试座socket
芯片测试socket
芯片测试夹具

采购：定制BGA112-0.5导电胶双扣测试座

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