定制BGA113-0.5翻盖双面弹片老化座

SPECIFICATION
1、绝缘阻抗:1000mΩMin.At DC 500V
2、耐电压:For1 Minute At AC 700V
3、接触阻抗:100mΩ MAX。at 10mA and 20mV MAX.(Initial)
产品核心信息产品名称：BGA113-0.5mm 双面弹测试座（定制款）
封装规格：BGA113，引脚间距 0.5mm
适用场景：BGA 封装芯片的测试、老化、烧录

服务热线： 13631538587

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深圳鸿怡电子生产定制BGA113-0.5（7x7）mm塑胶翻盖弹片老化座产品简介

🔹 产品简介

BGA113-0.5-7x7 开模塑胶双面弹老化座，专为 BGA113 封装芯片设计，引脚间距 0.5mm，芯片尺寸 7×7mm，采用开模成型塑胶壳体 + 双面弹性触点结构，适用于芯片老化测试、高低温测试、可靠性验证、量产烧录与功能测试等场景，结构稳定、接触可靠，适配实验室及工厂批量老化使用。

产品特点

开模塑胶一体结构，强度高、尺寸精准，耐高温不变形

双面弹触点设计，受力均匀，导通稳定，抗抖动、抗瞬断

精准适配 BGA113-0.5mm 间距、7×7mm 尺寸芯片

触点弹性好、寿命长，满足多次插拔与长时间老化需求

对位精准，安装方便，兼容常规老化板与测试设备

支持高低温环境下稳定工作，适合批量老化测试