BGA80pin-0.8芯片老化测试座socket-鸿怡电子

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BGA80pin-0.8芯片老化测试座

产品特点:

1.单面弹结构:采用传统的焊接方式将Socket与PCBA板固定,稳定牢固,但是费工费时,且Socket一旦焊接后,无法重复利用:

2.双面弹结构:采用创新的锁螺丝方式将Socket与PCBA板固定,在确保接触稳定牢固的同时,减少了按装时间,省时省力,且PCBA可以重复利用,节约了测试成本;

服务热线： 13631538587

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深圳鸿怡电子生产的BGA80pin-0.8mm-8*10mm芯片老化测试座产品简介

标准品:BGA80pin芯片老化测试座socket

材料&性能:
Socket 本体:PEI 探针
材料:铍铜
探针镀层:镍金
操作压力:2.0KGmin，pin越多压力越大
接触阻抗:50mΩmax.
耐压测试:700VAC for 1minute
绝缘电阻:1000MΩ500VDC
最大电流:1A
使用温度:-55℃~+155℃
机械寿命:大于25000次(机械测试)

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

中心引脚间距:0.8mm，BAG54pin芯片支持0.45mm,0.5mm,0.75mm,0.8mm,1.0mm1.27mm等。

适配芯片尺寸:8*8mm,支持适配尺寸7*7mm,9*9mm,11*11mm,15*15mm,16*16mm等。

BGA80pin芯片图纸

BGA80-0.8芯片尺寸