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三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座详细信息/Detailed Information

三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 准确定位测试焊盘及锡球.
4. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
5. 可调整压力,可以兼容IC厚度0.8-1.5mm.
6. 实现NAND内存的读取和访问.
7. 兼容的品牌Samsung(三星),Hynix(海力士),Sandisk,Toshiba(东芝),Intel(英特尔)等.
8. 适用IC尺寸: 11.5x13mm/12x16mm/12x18mm/14x18mm/11x10mm.
订购热线:13631538587
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eMMC黄点测试座,是用于测试主控坏了的eMMC芯片,是转DIP48引脚,可以用于通用的flash测试大板上.

产品特点:

1. 座头采用手动翻盖测试座头结构,操作方便灵敏。

2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构,下压力度平稳,保证IC的压力均匀,不偏移。

3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层,接触性能稳定, 保护锡球外形。

4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。

5. 特殊IC载板结构,保护探针不受外力损坏。

6. 探针:进口探针,铍铜镀硬金、铑。寿命10万次以上

7.维修成本低:方便更换探针,成本低效率高。

8.高强度耐高温绝缘材料。

9.成熟加工精度范围:跳距pitch=0.38mm。

10.限位框可更换,可实现一个测试座能同时测试不同尺寸的芯片,节省成本。

11.可定制各种eMMC/eMCP测试治具(最少间距可做到0.2mm,可根据客户提供的PCB板单独设计)

EMMC测试座

EMMC黄点测试座

EMMC转DIP测试座


采购:三星eMMC黄点转DIP48探针芯片测试座

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②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:≤1.5A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mΩ;
⑧环境温度:-55℃~175℃≤85%rh;
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②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
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引脚:8pin
引脚中心间距:2.0mm
适配尺寸:8*8*0.85mm
接触介质:探针
测试座结构:下压式
测试座材料:合金+PEEK

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