SOP24(28)pin带接地耐高温下压弹片老化座

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SOP24(28)pin-0.65mm带接地耐高温下压弹片老化座

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SOP24(28)pin-0.65mm带接地耐高温下压弹片老化座

SOP24pin芯片老化测试座规格参数：
芯片封装类型：SOP
芯片引脚：24pin
芯片引脚间距：0.65mm
本体尺寸：4.4mm
喊引脚尺寸：6.4mm

订购热线：13631538587

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产品详情

鸿怡电子生产的SOP24(28)pin-0.65mm带接地耐高温下压弹片老化座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

SOP24(28)-0.65加接地下压老化座产品简介：

型号：SOP/OTS24(28)-0.65

适配IC封装：SOP/OTS

接地：焊盘中间位置

测试座类型：老化座

芯片老化测试夹具

芯片老化测试座

SOP芯片老化座

SOP芯片老化测试socket

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②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：≤1.5A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃≤85%rh；
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封装形式:DFN芯片/功率器件
引脚:8pin
引脚中心间距:2.0mm
适配尺寸:8*8*0.85mm
接触介质:探针
测试座结构:下压式
测试座材料:合金+PEEK

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