鸿怡电子生产定制的LGA9pin-0.4mm合金翻盖式探针芯片测试座sokcet产品介绍

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LGA9pin-0.4mm合金翻盖式探针芯片测试座sokcet

LGA9pin芯片测试座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:LGA
芯片引脚:9pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:1.1*1.1mm
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子生产定制的LGA9pin-0.4mm合金翻盖式探针芯片测试座sokcet产品介绍

鸿怡电子研发,生产各类封装的半导体芯片测试座,老化座,测试夹具治具,集成电路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等

产品介绍：
产品名称:LGA9pin-0.4mm合金翻盖式探针芯片测试座sokcet
使用用途:对LGA9pin芯片进行模拟电路测试,性能测试用,支持芯片功能性测试,芯片可靠性测试
性能参数:电流600mA,电压3.3V,温度范围-45~85.
产品特点:
测试座（夹具）特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨,抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试更稳定,频率更高。
④测试（老化）PCB与Socket采用定位销定位及防呆,采用螺丝连接、固定,拆卸,维护简单方便。

IC测试座

芯片测试座

LGA芯片测试socket

LGA芯片测试夹具

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芯片引脚:8pin
引脚中心间距:1.27mm
适配芯片尺寸:3.8*3.8mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式-一拖四工位
老化座材料:PEI+PEEK

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芯片引脚:48pin
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老化座结构:翻盖式
老化座材料:合金+PEEK

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芯片引脚:121pin
芯片引脚间距:0.65mm
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接触介质:探针
烧录座结构:翻盖式
烧录座材料:PEI+PEEK