SSOP20pin-0.5mm-4.9x5.1mm塑胶翻盖老化测试座socket

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定制SSOP20pin-0.5mm-4.9x5.1mm塑胶翻盖老化测试座socket

SSOP20pin芯片老化测试座socket规格参数：
生产品牌厂家：鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式：SSOP
芯片引脚：20pin
芯片引脚间距：0.5mm
适配芯片尺寸：4.9*5.1mm
接触介质：探针
老化座结构：翻盖式
老炼夹具材料：PEI、PEEK

订购热线：13631538587

产品详情

鸿怡电子研发、生产各类封装的半导体芯片测试座，老化座，测试夹具治具，集成电路IC的Burn-in-Socket
和Test-Socket产品封装种类齐全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等，
有开模和机加定制二种。针对非标类及特殊要求的测试座/测试治具，更可一件起定制。

鸿怡电子生产定制的SSOP20pin-0.5mm-4.9x5.1mm塑胶翻盖老化测试座socket,简介,性能,特点,规格,应用,生产厂家

适用于SSOP20pin芯片模拟电路测试环境：老化、测试、烧录，支持芯片可靠性测试、芯片功能性测试、芯片高性能测试

SSOP20pin芯片老化测试座产品简介：

仅做老化测试，无其他测试要求

老化测试温度：-45° ~+155°，持续时长：1000h

IC老炼座

IC老化测试座

SSOP芯片老炼测试夹具

SSOP芯片老化测试夹具

深圳鸿怡电子 SSOP芯片测试座 SSOP芯片老化座 SSOP芯片烧录座 SSOP芯片测试socket

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芯片引脚:96pin
芯片引脚间距:0.5mm
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接触介质:探针
测试座结构:翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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模块引脚:44pin
模块引脚间距:0.8mm
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接触介质:探针
测试座结构:旋钮翻盖式
测试座材料:合金+PEEK

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芯片引脚：42pin
芯片引脚间距：0.4mm
适配芯片尺寸：2.633*3.184mm
接触介质：探针
测试座结构：翻盖式
测试座材料：PEI+PEEK