鸿怡电子生产定制NB80pin-1.0-23×24模块下压探针测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
产品特点:
1、本品为下压结构合金探针测试座;
2、适用于间距为0.35-1.27mm的QFN/BGA/LCC等封装芯片;
3、紧凑的设计和较小的测试压力;
4、独特的结构避免卡球;
5、可更换限位框,高精度的定位槽和导向孔,测试准确无误;
6、根据实际测试情况,选用不同探针,可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试;
7、人性化设计,探针可更换,便于拆卸、维护,降低测试成本;
8、进口探针、工程材料结合高精度制作设备,socket测试更稳定,使用寿命更长。
产品参数:
产品封装:QFN封装80pin芯片间距:0.5mm
测试座用途:测试、烧录、老化(可根据客户不同使用需求下针)