定制BGA575翻盖旋钮探针测试座0.5间距夹具烧录座socket
产品简介:利用客户现有的PCBA定制测试socket,应用于BGA575封装芯片进行测试、读写。
适配IC封装规格:BGA575,间距0.5mm,尺寸13*13mm。
测试座技术参数:
1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min; Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、接触电阻:≤100mΩ;
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率≤800MHZ;
9、机械寿命:≥10W次;
订购热线:13631538587