您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
鸿怡测试座,终身技术支持保修
当前位置:首页 » 鸿怡电子产品中心 » U盘Flash测试座 » BGA测试座 » BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket

BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket详细信息/Detailed Information

BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket

材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小时
机械寿命:20000次
订购热线:13631538587
立即咨询
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小时

机械寿命:20000次

BGA152下压烧写座


SSD颗粒烧录座

flash读写夹具

BGA152高温夹具

BGA152转DIP48下压


采购:BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket

  • *联系人:
  • *手机:
  • 公司名称:
  • 邮箱:
  • 您是从哪里找到我们的:
  • *采购意向:
  • *验证码:验证码

跟此产品相关的产品 / Related Products

LCC48pin-1.016mm-12.65x12.65mm塑胶旋钮翻盖芯片测试座
LCC48pin-1.016mm-12.65x12.65mm塑胶旋钮翻盖芯片测试座
LCC48pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌:HMILU
芯片封装形式:LCC
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:1.016mm
适配芯片尺寸:12.65*12.65mm
LGA33pin-0.65mm-7x7mm合金翻盖探针芯片测试座
LGA33pin-0.65mm-7x7mm合金翻盖探针芯片测试座
LGA33pin芯片测试夹具规格参数:
生产品牌:HMILU
芯片封装形式:LGA
芯片引脚:33pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:7*7mm
BGA752pin-0.65mm-19x19mm合金旋钮翻盖芯片测试座
BGA752pin-0.65mm-19x19mm合金旋钮翻盖芯片测试座
BGA752pin芯片测试座socket规格参数:
生产品牌:HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:752pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:19*19mm

相关资讯

鸿怡产品中心Products

SSD固态硬盘测试方案

U盘Flash测试座

晶振测试座

DDR测试夹具

EMMC/EMCP数据恢复

精密定制IC测试座

老化测试座

烧录编程座

端子板(Adapter)

IC测试治具

FPC-connector夹子

芯片/老化开短路解决方案

BGA返修

ATE测试座(自动机台适用)

测试探针

大电流弹片微针模组

电阻容老化测试座

3C接口转接头

蝶形/金属管壳/陶瓷封装

IGBT和新能源封装测试座

联系鸿怡电子

咨询热线13632719880
  • 座机:0755-83587595
  • 邮箱:liu@hydz999.com
  • 传真:0755-23287415
  • 地址:深圳华强北中电B座三楼3010C