您好,欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司官网
新浪微博
|
微信关注
|
收藏本站
|
在线留言
|
网站地图
“鸿”业之愿于精密检测
“怡”心一意只为IC服务
全国服务热线:
13632719880
首页
大电流微针模组
DDR测试夹具
定制IC测试座
BGA测试座
QFN测试座
QFP测试座
自动测试座
SENSOR测试座
TSOP/SOP测试座
其它IC测试座
电源IC测试座
触摸IC测试座
产品
案例
资讯
品牌
采购
联系
人才招聘
热门关键词:
测试座
老化座
烧录座
测试座厂家
当前位置:
首页
»
全站搜索
» 搜索:编程
TQFN20pin-0.4mm-2x3mm塑胶翻盖探针芯片
编程
烧录座
TQFN20pin芯片烧录座规格参数:
品牌:HMILU
芯片封装形式:TQFN
芯片引脚:20pin
芯片引脚间距:0.4mm
适配芯片尺寸:2*3mm
更多 +
JFP8pin-7.5mm-1.27mm元器件
编程
烧录座
JFP8pin元器件
编程
烧录座规格参数:
芯片封装形式:JFP
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
适配芯片尺寸:7.5mm
带转接板烧录座
更多 +
定制DFN4pin-1.05mm-0.65×0.45mm电容老化测试座
DFN封装电容老化测试座规格参数:
封装类型:DFN
引脚:4pin
引脚间距:1.05mm
适用尺寸:0.65×0.45mm
更多 +
定制QFN46pin-0.4mm-6.5x4.5mm合金翻盖测试座
QFN46pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:46pin
芯片尺寸:6.5×4.5
芯片厚度:0.75mm
更多 +
定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座
QFN100pin芯片测试座规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:100pin
芯片尺引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:8×8mm
更多 +
定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座
DFN16pin芯片测试座规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.6mm
芯片尺寸:5×6mm
芯片厚度:0.75mm
更多 +
WSON8/WLP8
编程
烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座
DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型:DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:6×8mm
更多 +
定制 SOP16烧录座烧录夹具烧录socket测试座读写
编程
装换座
SOP16烧录座烧录夹具烧录socket测试座读写
编程
装换座
1、工作温度:-55℃~155℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针材质:镀镍金pogoPIN;
4、单PI...
更多 +
定制WLCSP21烧录读写夹具测试
编程
座socket烧录座
WLCSP21烧录夹具特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力...
更多 +
LGA24翻盖探针老炼夹具老化座测试座socket烧录
编程
LGA24塑胶探针老化座
1、工作温度:-40℃~125℃;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐...
更多 +
定制QFN12翻盖探针测试座夹具治具socket
编程
插座读写转换座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
更多 +
LGA4-1.65x2.05-0.98 SMD测试座夹具读写
编程
转换座烧录治具socket
1、工作温度:-40℃~125℃@1000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
...
更多 +
定制LQFP100翻盖旋钮探针烧录座0.65间距(16*22)夹具治具socket
产品简介:LQFP100适配
编程
器烧录座夹具治具。
适配IC规格:LQFP封装,100脚,引脚中心间距0.65mm,本体尺寸14*20mm,含引脚尺寸16*22mm。
性能需求:
①用途:烧录
②...
更多 +
DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录
编程
座socket
产品简介:DSBGA-6封装测试座
常见芯片:MOSFET/温度传感器
适配封装规格:DSBGA6,间距0.4,尺寸:1.285*0.885mm。
性能参数:测试电流1A,测试频率100MHZ,环境温度125℃以内。
更多 +
定制QFN40-0.35自动化open top socket 烧录座 夹具 读写
编程
测试座
测试座(夹具)特性
①结构:下压式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
更多 +
QFN16转DIP16烧录座读写
编程
座夹具老化测试socket 3*3
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
更多 +
晶圆级封装 WLCSP115pin封装 芯片烧录座夹具 读写
编程
座 老化测试座socket
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
更多 +
BGA152/132转DIP48下压弹片高温老化座夹具读写座socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
更多 +
定制BGA132封装SSD颗粒测试座老化夹具测试工装烧录读写
编程
座
测试座特点
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖旋钮式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力...
更多 +
SOP16(28)-1.27高低温老化夹具 老化座 测试座 烧录读写
编程
座
产品性能
材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS
(2) 弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ) Over Nickel plating(50μ)
规格尺寸
(1) 型号: SOP16(28)-1.27
(2)引脚间距:1.27
...
更多 +
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
...>
下一页
尾页
相关搜索
热点聚焦
鸿怡电子测试座的应用介绍
测试座就是一种具有测试...
探讨关于BGA测试座所具有的特点及价...
BGA测试座具有哪些特点?...
1
电子产品寿命短?HAST老化试验做了吗?
2
寻找志同道合的工作伙伴!
13632719880
在线客服