QFN测试座是什么？QFN测试座该如何选型？-鸿怡电子HMILU

在芯片封测行业市场上，QFN封装芯片有3种测试，测试、烧录、老化，即对应QFN测试座、QFN烧录座、QFN老化座。

HMILU案列：

QFN探针测试座

特点：

芯片引脚：64pin

芯片引脚间距：0.5mm

芯片尺寸：9×9mm

采用合金材料旋钮方式，无缝隙压合

QFN封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PCB上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。

HMILU案列

QFN翻盖合金测试座

特点：

芯片引脚：48pin

芯片引脚间距：0.4mm

芯片尺寸：6×6×0.85mm

采用翻盖式合金材料

在鸿怡电子除提供行业应用QFN测试座以外，还有行业全系各种芯片封装测试座/老化座/烧录座/芯片测试夹具/测试治具/配件/测试架等，根据需要随需所定！

QFN老化测试座在室温下，通常是指芯片在高温、低温、湿度、盐度下的测试，以及长期测试时的散热效果。测试座塑料耐温不变形或燃烧！在恶劣的环境下进行老化测试。芯片老化测试决定了芯片设计后是否能面世；

HMILU案列

QFN探针老化座

特点

芯片引脚：32pin

芯片引脚间距：0.89mm

芯片尺寸：8.84×8.84mm

结构：翻盖式

材料：合金

老化温度：+99°

QFN测试座、QFN老化座、QFN烧录座，希望能帮助您进一步了解芯片测试座。需要芯片测试座的朋友可以查询搜索“鸿怡电子”或者“HMILU”！