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厂直销,专业为国芯GX3011B这款芯片(BGA144 10*10mm pitch:0.8mm)专门定制的一款可以上自动机台的下压弹片测试座!性能稳定,寿命长,性价比极高!
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LGA52翻盖探针转dip48测试座 LGA52烧录座转TSOP48编程座 测试架
探针可更换可维修,寿命长,兼容12*17mm和14*18mm 两种尺寸
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深圳鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN/QFP、IC的Burn-in Socket和Test Socket
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BGA152转DIP96 翻盖 测试座 BGA132芯片测试座 单颗8CE闪存测试 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA152-1.0翻盖弹片转DIP96测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带板】
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BGA96转DIP96翻盖弹片芯片测试座烧录座
BGA96转DIP96 翻盖测试座 芯片老化座 烧录座 0.8间距 厂家直销 工厂直销店铺 欢迎批发 质优价廉! 翻盖弹片测试座,BGA96-0.8翻盖弹片测试座,大量现货当天发! 【翻盖/带板】
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BGA100下压弹片转USB IC测试座
产品用途:编程座、测试座,对EMMC100的IC芯片进行读写、测试
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QFN12-0.5翻盖弹片IC烧录座
产品用途:编程座、测试座,对QFN的IC芯片进行烧写、测试 适用封装:QFN12 引脚间距0.5mm 测 试 座:QFN12-0.5 特 点:采用U型顶针,接触更稳定
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试座:球状引脚栅格阵列BGA封装芯片测试,BGA芯片测试座
2024年01月15日 11:48
BGA (Ball Grid Array) -球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片组多采用此类封装技术,材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。 BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;
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[新闻中心]芯片测试:芯片有哪些测试项?分别对应的芯片测试座特点
2023年08月29日 14:35
每一款芯片都需要做测试吗?芯片测试是在哪个环节进行的?主要有哪些测试项?芯片测试座有哪些特点? 为了保证芯片的质量和稳定性,每一款芯片在生产线上都需要经过严格的测试,不论是单个芯片还是芯片集成电路,都需要经过一系列的测试流程以确保其正常工作。据鸿怡电子芯片测试座工程师称在芯片研发设计阶段开始,工程师就需要提前掌握好各个环节的步骤以及成本问题,在芯片生产的早期阶段,通过对样品进行测试,可以发现并修复潜在的设计问题,保证后续大规模生产中的高良率。而在芯片集成电路中,各个芯片之间
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[新闻中心]测试座socket篇--2023年最全半导体IC测试座最新定义
2023年06月14日 16:46
2023年最全半导体IC测试座最新定义--测试座socket篇 根据鸿怡电子IC测试座工程师介绍:IC测试座几乎在每个行业的叫法都不一样(欢迎对号入座) 1、IC test socket、IC socket、芯片socket 2、芯片测试座 3、芯片测试夹具、IC测试夹具 4、IC测试治具、芯片测试治具 5、各封装+测试座或socket(如QFN测试座、BGA测试座、QFP测试座等) 6、芯片插座、IC插座、IC座、芯片插座、芯片基座 7、芯片测试架、IC测试工装夹具 8
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[新闻中心]BGA156pin封装芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!
2023年02月09日 15:27
BGA老化测试座、BGA测试座、BGA烧录座、BGA测试socket 芯片测试 BGA156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片封装类型:BGA 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm BGA芯片老化测试座 BGA芯片老化测试要求: 测试频率:小于200Mhz 测试温度:-40~+155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300mA 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 BGA156pin芯片老化测试座
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[新闻中心]PLCC48封装光电通信模块测试座案例
2023年02月02日 11:20
目的:光电通信模块测试 名称:PLCC测试座、CLCC测试座 PLCC48pin封装芯片测试座规格: 芯片封装类型:CLCC、PLCC 芯片引脚:48pin 芯片引脚间距:1.0mm 芯片尺寸:16.4×16.4mm 芯片厚度:4.0mmCLCC封装芯片测试座 测试温度:-50~+100 测试时长:持续1000小时左右 测试频率:1MHZ 测试速率:单通道速率(3Gbps-10Gbps) 测试电流:500毫安内光电通信模块测试座 在鸿怡电子众多HMILU封装芯片测
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[新闻中心]浅聊芯片老化测试、芯片烧录,IC测试以及对应的座子定义!
2022年11月30日 11:40
鸿怡电子IC老化座/老炼座/老化测试socket
IC烧录座/编程座/快速夹/读写座/清空座
IC测试座/测试座socket/测试插座
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[新闻中心]芯片测试座在IC芯片测试中的作用以及三种测试?
2022年11月16日 14:41
IC芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与PCB板的连接器插座; IC芯片测试座主要有3种作用: 1、来料检测:买回来IC使用时,有时会进行质量检验,发现不良产品,然后进行改进SMT的良率。IC芯片肉眼看不到质量,需要通电导通测试,常用方法检测IC芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻IC好坏;通过测试座可以详细判断IC应用的功能及跑程序的好坏。 2、维修检测:有时主板在生产过程中出现问题,哪里出了问题?很难判断!IC
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[鸿怡动态]什么是芯片测试夹具?芯片测试如何选择芯片测试夹具?鸿怡电子!
2022年11月01日 11:35
IC芯片测试夹具是在PCB测试基板上设计制作的,用于测试集成电路的电气性能测试的测试夹具,如各种封装的集成电路芯片和电子元件、CPU、模块核心板等。 芯片测试夹具根据芯片的封装类型、形状尺寸、间距、PIN脚数量;如BGA2577芯片需要测试验证:那么我们必须知道芯片封装形式为BGA,PIN脚数为2577pin,引脚间距为1.0mm、芯片尺寸为52.5×52.5mm,这些参数在芯片规格书中均有体现,芯片测试夹具是根据这些参数来选择合适的测试座合金框架;
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[鸿怡动态]如何对CIS芯片测试与CIS芯片测试座介绍
2022年10月19日 11:23
CMOS图像传感器的固有设备结构特征。每个像素和每个像素都有一个独立的放大器。图像传感器固定模式的噪声会在放大器中产生较小的不匹配或偏差。因此在CMOS图像传感器图像传感器之前,需要对图像传感器进行使用CMOS校准图像传感器。CMOS图像传感器校准光源常用的有白炽灯、卤钨灯、LED灯。白炽灯和卤钨灯存在发光效率低、功耗大等诸多问题。与前两者相比,LED灯具有节能、环保、寿命长、体积小、功耗小等特点
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[鸿怡动态]老化测试座“气孔”的用途
2022年08月19日 15:21
老化座“气孔”/ 近期,鸿怡电子的客户会发现,在拿到我们的探针老化座时,会发现老化座的限位槽四周会有四个小小的通孔。那么,这四个通孔是什么孔呢?起到什么作用?不少客户会有此疑问。 以下图这一款BGA77的老化测试座为例,这是一款DC的电源芯片测试座,在老化测试过程 中需要过较高的电流。同时由于温度设置,此时芯片内部的温度会达到峰值。为了更好的增加散热效果,我们的设计师,在限位槽四周设计了四个小小的气孔,辅助芯片进行散热
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[鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析DC/DC电源芯片 BGA77封装测试座
2022年08月18日 11:49
NEWS BGA封装77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片,它的功能是DC/DC供电功能,一共4路输出,每路连续电流输出DC 4A,输出峰值5A。 其功能为DC转DC时,将4V至14V的电压转换为0.6V~5.5V的电压,释放出更高的电流和热量,其功耗高达5.5W。 芯片尺寸为9*15*5.01mm,间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍,也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时,根据上述芯片的性能要求,还需要了解芯片多通道
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