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BGA137-0.8翻盖探针转DIP48芯片测试座详细信息/Detailed Information

BGA137-0.8翻盖探针转DIP48芯片测试座

工厂直销,欢迎批发,质优价廉!
BGA137翻盖探针转DIP48芯片测试座 间距0.8mm,10.5×13mm,只支持8位的BGA137芯片; br> 大量现货,当天发!br>
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BGA137翻盖探针转DIP48测试座 

深圳市鸿怡电子有限公司是一家17年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、生产各类BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test  Socket

描述;BGA137翻盖探针转DIP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本,翻盖操作取换芯片简单,适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害!成为最高性价比的测试座,该产品采用弓形弹片结构,这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能,特殊的月牙形针头,更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点:我们的可以有球无球残球均可测试!而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位,可以插安国,芯邦,硅格,SMI,迈科微,建荣的任意测试板都可以测试,为客户节约最大的成本!

(常见尺寸 12*18/14*18)!另外我公司有TSOP48双触点测试座,BGA107/100/132/137/149/152/169/162/LGA52\60各类转DIP48/SD/USB接口测试座)


BGA137翻盖转DIP48座4

BGA137翻盖转DIP48座1

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