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芯片测试座在IC芯片测试中的作用以及三种测试?

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浏览:- 发布日期:2022-11-16 14:41:28【

IC芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与PCB板的连接器插座

芯片检测


IC芯片测试座主要有3种作用:

1来料检测买回来IC使用时,有时会进行质量检验,发现不良产品,然后进行改进SMT的良率。IC芯片肉眼看不到质量,需要通电导通测试,常用方法检测IC芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻IC好坏;通过测试座可以详细判断IC应用的功能跑程序的好坏。

2维修检测有时主板在生产过程中出现问题,哪里出了问题?很难判断!IC通过测试可以排除是否通过测试IC各种因素。

3IC分检维修IC拆除过程中可能损坏,使用时可能损坏ICIC分检可以起到节省大量的人力物力,进而降低各种成本。BGA封装的IC而言,假如IC没有分检,坏的IC芯片贴上经过FCT检查出来,IC卸下,烘烤,清洗,非常麻烦,也可能损坏相关设备。用IC芯片测试座可以大大降低上述问题的概率。

芯片检测

芯片测试是一个直接贯穿整个芯片设计和量产过程的大问题。

芯片出厂fail以下几个方面,因此需要对芯片进行各种仿真验证:

1.功能fail一个功能点没有实现,这通常是由设计造成的。通常,在设计阶段之前,使用芯片测试座来模拟和验证功能。因此,通常需要80%左右的时间来设计一个芯片。

2.性能fail一个性能指标要求没有通过,如2Gcpu只能跑到1.5G,在所需的转换速度和带宽条件下,数模转换器的有效位数enob要达到12位,但只有10lnanoisefigure指标不达标等。这类问题通常是由两个方面造成的,一是在设计系统时没有做足够的余量,二是物理实现版图太差。这类问题通常是用后仿真来进行验证的。当然,仿真测试少不了配合使用匹配的芯片测试

3、生产导致的fail

这个问题的原因是单晶硅的生产。学过半导体物理的人都知道,单晶硅是一种规则的面心立方结构,它有几个晶向,通常我们根据111晶向生长单晶。然而,由于各种外部因素,如温度、提拉速度和量子力学的随机性,生长过程中会出现错位,这被称为缺陷。

芯片测试

 

缺陷的另一个原因是离子注射,即使退火也不能纠正不规则的结构。半导体中存在的这些问题会导致设备故障,进而影响整个芯片。因此,为了在生产后找到故障或半故障的芯片,将在设计中添加特殊的测试电路,如模拟内部testmux,数字里面的scanchain(测量逻辑)mbist(测存)boundryscan(测iobinding),确保交付给客户ok的芯片。而那些无效或半无效的产品要么被丢弃,要么阉割后卖给低端产品。

这些芯片fail要进行检测,必须进行芯片测试,在鸿怡电子IC测试座行业应用总结出芯片测试座是IC测试环节中不可或缺的。在行业中也流传着这样一句话:每一款芯片的成功面世背后都有一款芯片测试座在默默守护!

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