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BGA254翻盖弹片转SD测试座 手机资料读写 EMCP254编程座
产品均有尺寸图纸,如有需要请联系客服提供!
BGA/eMCP254翻盖弹片转SD接口测试座
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QFN64-0.4 8*8mm
芯片测试座
翻盖老化座 烧录座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:QFN64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:QFN64-0.4
特点:采用U型顶针,接触更稳定
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eMCP221探针金属盒转USB3.0母口测试座BGA221转USB3.0测试座
适用于EMCP221封装芯片的测试;
可作为BGA221芯片测试、烧录、老化使用;
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BGA784
芯片测试座
定制BGA测试socket
材质: PES,PEI
导电体: 镀金探针
触点压力: 30-50g Per Pin
接触阻抗:30mΩ or less at 10mA and 20mV (Initial)
耐电压: 1MinuteATAC700
绝缘电阻:1000 MΩ Min,At DC 500V
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QFN48射频IC测试座 定制QFN48socket QFN48合金探针测试座
适用于IC设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数:QFN48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求,达到3GHZ频率,电流200mA
采用进口探针,测试寿命可达8-10W次
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定制SOP2509摄像头芯片ATE测试座 IC测试座厂家
1、此款测试座适用于自动烧录、测试机台.可设计成翻盖/手自一体的结构,定位精准,操作方便;
2、采用进口镀金探针和防静电材料(Torlon\pei\pps\peek) 对残球、锡球不匀的IC都能精确接触。
3、SOCKET只...
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定制QFP144测试座 QFP
芯片测试座
IC测试座工厂直销
1、应用Pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料:FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+Ceramic
3、适用封种:BGA/QFP/QFN/WCSP等
4、结构:双扣、翻盖旋钮、翻盖、Open-top
5、接触方式:探针...
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定制QFP176-0.4
芯片测试座
翻盖双扣旋钮测试治具
工厂直销,QFP176-0.4合金翻盖测试座;
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的IC测试座;
欢迎来图,来电咨询洽谈;
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三星手机芯片UFS2.0 BGA95测试座 适配器间距0.65mm
可测试的UFS芯片型号:KLUAG2G1BD-E0B2 / KLUBG4G1BD-E0B1 / KLUCG8G1BD-E0B1
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定制BGA784
芯片测试座
精密定制IC测试座 BGA测试座
BGA
芯片测试座
,适配BGA封装的784PIN芯片
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
一个起订,欢迎有需要的客户咨询洽...
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定制BGA256-0.8
芯片测试座
精密定制IC测试座 BGA测试座
BGA
芯片测试座
,适配BGA封装的256PIN芯片,间距0.8mm
芯片尺寸17mm*17mm
可根据客户需求定制各类IC测试座\IC test socket
适用于芯片设计公司的产品验证、性能测试等
...
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BGA137下压弹片测试座67pin 不带板座子 bga封装
芯片测试座
ANDK
本款下压老化座适配BGA封装137PIN的芯片,老化座实际下针62PIN
适配尺寸10.5mm*13mm 间距0.8mm
深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研制、开发、...
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MSOP8适配器SSOP8清空座IC测试座下压弹片老化座芯片烧写座编程器
一手货源!厂家直销:大量批发:100%全新Socket镀金双接触点弹跳座! MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座 规格尺寸:引脚间距0.5mm,芯片本体(不含引脚)宽度3mm
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一手货源!厂家直销:大量批发:100%全新Socket镀金双接触点弹跳座!
MSOP10-0.5下压弹片烧录座、老化座
规格尺寸:引脚间距0.5mm,芯片本体(不含引脚)宽度3mm
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IC芯片测试治具 3UA78IC模块烧录座 1.0间距定制各类封装测试夹具
客制品-根据客户提供模块参数,定制模块测试座
18年定制测试座工厂
欢迎来图咨询定制
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QFN80-0.4测试座翻盖弹片老化座芯片镀金编程座IC549-0604适配器
1、型号:QFN-80-0.4
2、引脚间距(mm):0.4
3、脚位:80
4、芯片尺寸:9*9
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定制陶瓷封装SOP16合金翻盖测试座 老化编程座 16PIN socket
定制各类陶瓷封装的CQFP、SOP芯片测试socket
本测试座适用于陶瓷封装的SOP16PIN 间距1.27mm的芯片
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QFN32-0.5(5*5)下压弹片IC测试座
工厂直售 欢迎采购 性价比高!
QFN32新结构下压弹片老化座,
QFN32 (5*5)-0.5下压老化座 ANDK自有品牌,
【0.5间距/不带板】
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工厂新品热销,量大价优! 全新设计,采用探针结构,测试座寿命和芯片良率大大提高;
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BGA97-0.8(9X9mm)下压探针老化座
工厂直销,专业定制各封装、脚位、PIN数芯片老化测试座; 本款老化座,适配BGA97脚,间距0.8,尺寸9*9mm的芯片; 接触稳定,测试寿命长,品质保证!
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