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UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座(SM3350M主控)
产品名称:三星ufs2.0
芯片测试座
引脚数:153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上;支持UFS 2.1版本;USB3.0,支持热插拔;eMMC, eMCP和UFS数据的快速读...
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定制陶瓷封装CQFP48合金翻盖探针pogoPIN测试座夹具治具socket
产品简介:CQFP陶瓷封装非标产品测试,市面目前并没有完全适配的测试socket,因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
测试座(夹具)特性:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方...
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TQFP\LQFP\QFP100-0.5翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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QFP\TQFP\LQFP64-0.5翻盖弹片老化座测试座夹具socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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LQFP\TQFP\QFP48-0.5翻盖弹片老化座夹具治具测试工装socket
材料&特性:
socket本体:PEI\LCP
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~155℃@3000小...
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定制QFP144-0.4(16×16)合金翻盖旋钮探针测试座
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定制QFP80-0.5 14×14旋钮翻盖合金探针测试座
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LGA45pin封装芯片旋钮合金翻盖测试座
LGA45pin
芯片测试座
规格
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:45pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:7.8×8.5mm
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定制TQFP/LQFP/QFP176pin合金翻盖探针测试座测试夹具0.5间距24*24mm
测试座(夹具)特点:
①测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
②测试座设计翻盖旋钮结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定,保护引脚不形变。
③测试座使用进...
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定制QFP64封装MCU合金翻盖烧录测试座测试夹具测试工装
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、PIN越多压力越...
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定制QFP64-0.5(12.4×12.4)翻盖探针测试座
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定制QFN28-0.5
芯片测试座
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LGA24测试座测试治具 惯性模块测试座 运动传感器测试座
根据用户要求定做各种阵列的socket;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损伤锡球;
高精度的定位槽和导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
交期短,质保时间长。
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QFN测试烧录座 QFN自动设备用ATE测试座 烧录座芯片转换座
测试座(夹具)特点:
①ATE自动化测试结构,适用于机械手放取芯片测试。
②测试座使用进口双头探针接触方式,相比同类测试产品使IC与PCB之间数据传输距离更短,从而使测试 更稳定,频率更高。
③测试...
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定制SOP88-1.27双扣旋钮测试座 芯片老化座 测试治具
专业定制各类IC测试座、测试治具、老化座
一件起订,价格优惠
SOP封装,88pin 1.27间距
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QFN32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性:
socket本体:PEI
弹片材料:铍铜
弹片镀层:镍金
操作压力:0.5KG min ,PIN越多压力越大
绝缘阻抗:1,000MΩ,500VDC
最大电流:2A
使用温度:-55℃~175℃@3000小时...
更多 +
定制CLCC44-1.27测试座 合金翻盖探针老化座编程座 ic座
适用封装芯片为:CLCC44pin 间距为1.27mm 尺寸:16.5*16.5m
根据客户需求,上盖和底盖均需要做避空处理
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