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» 搜索:芯片测试座
定制BGA32pin-0.4mm-2×4mm合金翻盖测试座
BGA32pin封装
芯片测试座
规格参数
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:32pin
芯片引脚间距:0.4mm
芯片尺寸:2×4mm
芯片厚度:0.7mm
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定制DFN10pin-0.5mm-3.2x2.5mm塑胶翻盖测试座
DFN10pin
芯片测试座
规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:10pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:3.2×3.5mm
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定制LGA14pin-0.5mm-2.5x3mm塑胶翻盖测试座
LGA14pin
芯片测试座
规格参数
芯片封装类型:LGA
芯片引脚:14pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:2.5×3mm
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定制QFN100pin-0.5mm-8X8mm合金翻盖测试座
QFN100pin
芯片测试座
规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:100pin
芯片尺引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:8×8mm
更多 +
定制DFN16pin-0.65mm-5X6mm翻盖探针合金测试座
DFN16pin
芯片测试座
规格参数
芯片封装类型:DFN
芯片引脚:16pin
芯片引脚间距:0.6mm
芯片尺寸:5×6mm
芯片厚度:0.75mm
更多 +
定制BGA225pin-0.8pin-12X12mm合金旋钮探针测试座
BGA225pin封装
芯片测试座
规格参数:
芯片封装类型:BGA
芯片引脚:225pin
芯片引脚间距:0.8mm
芯片尺寸:12×12mm
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定制QFN80pin-0.5mm-6X6mm翻盖合金测试座
QFN80pin
芯片测试座
规格参数:
芯片封装类型:QFN
芯片引脚:80pin
芯片引脚间距:0.5mm
芯片尺寸:6×6mm
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WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座
DFN8pin转USB接口
芯片测试座
规格参数
芯片封装类型:DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:6×8mm
更多 +
定制BGA636
芯片测试座
socket夹具治具工装探针socket维修检测工具
定制BGA636
芯片测试座
socket夹具治具工装探针socket维修检测工具
产品简介:适用与各种芯片-45℃~125℃长时间高低温老化测试。
特点:
①我司独有设计生产的老化探针,成本...
更多 +
定制SOT89-3L-1.5(4.5x2.45)合金翻盖探针老化座测试座夹具
SOT89-3L封装
芯片测试座
,本体尺寸4.5*2.45mm
电流100mA
功率:0.5w
老化温度:125度@1000H
芯片背面有接地PAD,需要使用用铜块散热
更多 +
定制WLCSP25ball晶圆级封装
芯片测试座
测试夹具socket烧录座治具
定制WLCSP25烧录座夹具治具特点:
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1A;
⑥操作压力:30g、...
更多 +
定制SOT-6封装分立器件探针老化测试座夹具治具socket
产品简介:SOT-6封装
芯片测试座
适配IC规格:SOT封装,6PIN,间距0.9,尺寸3.9*4 温度:-40~125℃ 电流:每单PIN电流在1A以内 频率:1000MZH以内
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BGA291eSSD颗粒芯片EMMC
芯片测试座
读写夹具治具烧录socket
产品简介:新型SSD颗粒封装形式,BGA291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。 1:材质:铝合金、PEEK、PEI 2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针 3:最高写速度160MB/s,读速度220MB/s 4:接触阻抗:<50毫欧 5:...
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定制QFN34-0.5翻盖探针测试座老化座夹具socket
产品简介:定制非标QFN封装34PIN
芯片测试座
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质...
更多 +
DSBGA6封装MOSFET/温度传感器
芯片测试座
夹具烧录编程座socket
产品简介:DSBGA-6封装测试座
常见芯片:MOSFET/温度传感器
适配封装规格:DSBGA6,间距0.4,尺寸:1.285*0.885mm。
性能参数:测试电流1A,测试频率100MHZ,环境温度125℃以内。
更多 +
定制 QFN64 射频芯片 测试座 加接地铜块散热 测试夹具 老化座 socket
性能参数:
工作频率:8GHZ@1DB;
工作温度:-55℃~155℃;
单PIN电流:1A;
功率:3W;
接触阻抗:≤100mΩ
更多 +
定制 QFP100 微控制器芯片 测试治具 测试架 测试夹具 测试座
产品简介:
用途:在客户原有的产品上面验证测试QFP100封装的微控制器芯片。
测试架类型:翻盖旋钮式
接触方式:双头测试探针
工作频率:430Mhz
特点:①按芯片管脚精准开槽保证引脚接触稳...
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定制LGA28老化夹具测试座socket MUC芯片测试
测试座(夹具)特点:
①测试座设计成翻盖结构,使用测试简单方便,压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质,表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...
更多 +
定制非标QFN16封装电源
芯片测试座
老化座夹具
定制塑胶探针测试座特点:
采用开模塑胶外壳,一体成型,成本低、交期短;
采用双头测试探针,探针可更换,PCB可循环利用,综合成本低;
非标IC,根据客户需求针对性设计,设计灵活;
电源芯片,...
更多 +
定制 QFP208 测试治具 测试架 工装夹具治具 QFP208测试座
产品简介:
需求:利用现有的产品作为测试主板,再该PCB上面固定socket来实现免焊接测试IC
设计理念:根据客户提供的PCBgerber文件及实物来设计定位销固定孔,盖板开槽避开高原器件
socket:采用合金...
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