UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控）

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产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型BGA
支持eMMC 5.0及以上；支持UFS 2.1版本；USB3.0，支持热插拔；eMMC, eMCP和UFS数据的快速读写，擦除

订购热线：13631538587

产品详情

关于鸿怡电子：

鸿怡电子生产UFS153-0.5_11.5×13翻盖转USB3.0测试座（SM3350M主控），同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

机械性能

测试座材料：　PPS/PEEK 陶瓷

座头材料：　　AL，POM

探针类型：弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 140度

探针寿命： 5万次

弹簧弹力：　　20g~30g per Pin

电性能

额定电流：　　1.5A

自感： 1.57nH

带宽@-1dB: 10GHz

DC电阻： <100毫欧@0.65mm

UFS芯片测试座

BGA153芯片测试座

BAG测试座

UFS153封装芯片测试座

: DFN8pin-1.27mm-3.8x3.8mm一拖四工位塑胶翻盖式芯片老化测试座; DFN8pin芯片老练夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片/器件封装形式:DFN
芯片引脚:8pin
引脚中心间距:1.27mm
适配芯片尺寸:3.8*3.8mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式-一拖四工位
老化座材料:PEI+PEEK

: QFN48pin-0.5mm-7x7mm合金探针芯片老化测试座socket; QFN48pin芯片老练测试夹具规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:7*7*0.75mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:合金+PEEK

: BGA121pin-0.65mm-8x8mm塑胶翻盖式芯片烧录座; BGA121pin芯片编程烧录座规格参数:
生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:121pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:8*8mm
接触介质:探针
烧录座结构:翻盖式
烧录座材料:PEI+PEEK