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定制QFP64-0.5(12.4×12.4)翻盖探针测试座详细信息/Detailed Information

定制QFP64-0.5(12.4×12.4)翻盖探针测试座

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工厂介绍

鸿怡电子生产定制QFP64-0.5(12.4×12.4)翻盖探针测试座,同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/DDR/FPC/connector/IMU socket等。

QFP封装测试座

QFP芯片老化测试座

QFP老化座

QFP芯片测试座

QFP测试座

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产品简介: 适配芯片:BGA1144封装,pitch1.0mm,尺寸:34.8*34.8mm
测试温度:-40℃~125℃
测试频率:2.6Ghz,采用双头高频测试探针
最大功率:30W,使用铜块导热+散热片+风冷设计
技术支持:13622364332
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性能参数:
接触方式:pogoPIN
机械寿命:10万+
工作频率:700MHZ;
工作温度:常温;
单PIN电流:1A;
接触阻抗:≤100mΩ
射频信号:无
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1、工作温度:-40℃~125℃@3000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:PEI、PPS;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni;
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min;
6、接触电阻:≤100mΩ;
7、绝缘电阻:1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率≤800MHZ;
9、机械寿命:≥10W次;

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