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BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket详细信息/Detailed Information

BGA291eSSD颗粒芯片EMMC芯片测试座读写夹具治具烧录socket

产品简介:新型SSD颗粒封装形式,BGA291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。 1:材质:铝合金、PEEK、PEI 2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针 3:最高写速度160MB/s,读速度220MB/s 4:接触阻抗:<50毫欧 5:额定电流:1A以内
订购热线:13631538587
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产品简介:新型SSD颗粒封装形式,BGA291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。
1:材质:铝合金、PEEK、PEI
2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针
3:最高写速度160MB/s,读速度220MB/s
4:接触阻抗:<50毫欧

5:额定电流:1A以内

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