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WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座详细信息/Detailed Information

WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

DFN8pin转USB接口芯片测试座规格参数
芯片封装类型:DFN8/QFN8/WSON8通用
芯片引脚:8pin
芯片引脚间距:1.27mm
芯片尺寸:6×8mm
订购热线:13631538587
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鸿怡电子生产的WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座的产品概述、性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍

NAND  WSON8/WLP8/DFN8转USB接口测试座、转接座、编程座、烧录座

产品简介:

1、产品用途:编程座、测试座、转接座,对DFN8pin的IC芯片进行烧写、测试

2、适用封装:新款QFN8/DFN8/WSON8

3、特点:采用U型顶针,接触良率高,性能更稳定

4、测试座外壳采用特殊的工程塑胶,强度硬,使用寿命长(翻盖结构20000次)

DFN8转USB测试座

DFN芯片测试座

DFN封装芯片测试座

DFN测试座

采购:WSON8/WLP8编程烧录座-DFN8pin-1.27mm-6x8mm转USB接口测试座

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生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片/器件封装形式:DFN
芯片引脚:8pin
引脚中心间距:1.27mm
适配芯片尺寸:3.8*3.8mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式-一拖四工位
老化座材料:PEI+PEEK
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生产品牌厂家:鸿怡电子—HMILU
芯片封装形式:QFN
芯片引脚:48pin
芯片引脚间距:0.5mm
适配芯片尺寸:7*7*0.75mm
接触介质:探针
老化座结构:翻盖式
老化座材料:合金+PEEK
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生产品牌厂家:鸿怡电子-HMILU
芯片封装形式:BGA
芯片引脚:121pin
芯片引脚间距:0.65mm
适配芯片尺寸:8*8mm
接触介质:探针
烧录座结构:翻盖式
烧录座材料:PEI+PEEK

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