DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

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DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃以内。

订购热线：13631538587

产品详情

产品简介：DSBGA-6封装测试座
常见芯片：MOSFET/温度传感器
适配封装规格：DSBGA6，间距0.4，尺寸：1.285*0.885mm。
性能参数：测试电流1A，测试频率100MHZ，环境温度125℃以内。

测试座技术参数：

1、工作温度：-55℃~155℃@5000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min； Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率≤800MHZ；
9、机械寿命：≥10W次；

DSBGA6测试夹具设计示意图：

DSBGA6测试座设计示意图

产品实拍图：

DSBGA6测试座

DSBGA6老化座

DSBGA6烧录座

DSBGA6老化夹具

DSBGA6测试socket

DSBGA6测试夹具

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引脚中心间距:1.27mm
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芯片引脚:121pin
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接触介质:探针
烧录座结构:翻盖式
烧录座材料:PEI+PEEK

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