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DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket详细信息/Detailed Information

DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

产品简介:DSBGA-6封装测试座
常见芯片:MOSFET/温度传感器
适配封装规格:DSBGA6,间距0.4,尺寸:1.285*0.885mm。
性能参数:测试电流1A,测试频率100MHZ,环境温度125℃以内。
订购热线:13631538587
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产品简介:DSBGA-6封装测试座
常见芯片:MOSFET/温度传感器
适配封装规格:DSBGA6,间距0.4,尺寸:1.285*0.885mm。
性能参数:测试电流1A,测试频率100MHZ,环境温度125℃以内。



测试座技术参数:

1、工作温度:-55℃~155℃@5000h;
2、针板材质:陶瓷peek;外壳材质:铝合金;
3、探针镀覆:3μ" Au over 50-100μ" Ni(鍍金3μ",鎳底50~100μ");
4、单PIN额定电压&电流:直流12V&1.0A;
5、耐压:AC700V@1min;    Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、接触电阻:≤100mΩ;  
7、绝缘电阻(insulation resistance):1000MΩ Min At DC 500V ;
8、频率≤800MHZ;
9、机械寿命:≥10W次; 


DSBGA6测试夹具设计示意图:

DSBGA6测试座设计示意图


产品实拍图:

DSBGA6测试座

DSBGA6老化座

DSBGA6烧录座

DSBGA6老化夹具

DSBGA6测试socket

DSBGA6测试夹具


采购:DSBGA6封装MOSFET/温度传感器芯片测试座夹具烧录编程座socket

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模块引脚:110pin
模块引脚间距:0.5mm
适配模块尺寸:12.5*28.99mm

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