根据芯片封装封装形式：如BGA/LGA/PGA封装、QFN/DFN/WSON封装、QFP/OTQ封装、SOP/OTS/SOIC封装、UFS/EMCP/EMMC封装、SOT封装、TO/TOLL封装、PLCC封装，SMA/ABM/SMC二极管封装、FP封装DDR-memory、SSD-Flash、晶振以及微小芯片封装，功率元器件、ZIF/DIP锁紧座等等

鸿怡电子芯片测试座工程师提示：按照以上芯片封装形式的芯片查询其芯片的规格参数信息（芯片规格书均有标注），（例如QFN32-0.4-84*4芯片）：

芯片封装形式：QFN

芯片引脚数：32pin

芯片中心引脚间距：0.4mm

芯片本体尺寸：4*4mm

芯片测试项：功能性测试、性能测试、可靠性测试、芯片老化测试（耐久性测试）、安全性测试

1、功能性测试是对芯片功能的全面检验，目的是验证芯片是否按照设计要求正常工作。这种测试通常通过编写测试用例、搭建测试环境以及执行测试来完成。在功能性测试中，测试人员会验证芯片的各个功能模块是否正常，例如输入输出接口、时钟控制、内存访问等。通过这种测试，可以确保芯片在各种工作场景下都能正常运行，从而提高产品的可靠性。

2、性能测试是对芯片性能的评估和验证，目的是了解芯片在不同负载和场景下的表现。这种测试通常会涉及到频率测试、功耗测试、温度测试等多个方面。频率测试会测量芯片的工作频率，验证其性能是否满足设计要求。功耗测试会关注芯片在不同工作状态下的能耗情况，以便优化芯片的能效性能。温度测试会模拟芯片在工作过程中的温度变化，验证其散热性能和稳定性。通过这些测试，可以评估芯片在实际应用中的性能，并进行相应的优化。

3、可靠性测试会检验芯片在长时间运行或极端工作条件下的稳定性。

4、耐久性测试会模拟芯片在日常使用中的磨损情况，验证其寿命和可靠性。

5、安全性测试会评估芯片的安全性能，确保其对外界攻击具有一定的防御能力。

根据以上芯片测试条件或者有特定的其他测试条件需求，鸿怡电子芯片测试座工程师提醒：在与芯片测试座工程师沟通确认时请请提供详细资料并表述清楚，从而进行对应的芯片测试座制作

注意：非标定制类型有两种：

1、定制芯片测试座参数范围：

（1）、定制测试座接触方式：探针或弹片

（2）、定制测试座引脚间距：≥0.2mm

（3）、定制测试座频率：≤100Ghz

（4）、定制测试座单pin过流：Max.1.5A

（5）、定制测试座材料：PEEK/PAI/PEI等（按需求来）

定制芯片测试座的特点：

（1）、高精度芯片定位以及PCB精准固定

（2）、根据芯片引脚的物理结构不同制定不同的接触探针结构以及测试座头型，完美的匹配芯片引脚，保证芯片测试准确性

（3）、根据不同测试采用对应要求的材料，在保障测试要求的基础上，为客户节约成本

（4）、采用耐磨耐久性高的塑料，保证芯片测试座长期使用寿命，更加进一步为客户平摊芯片测试成本

2、定制芯片测试治具参数范围：

（1）、定制测试座接触方式：探针或弹片

（2）、定制测试座引脚间距：≥0.2mm

（3）、定制测试座频率：≤100Ghz

（4）、定制测试座单pin过流：Max.1.5A

（5）、定制测试座材料：PEEK/PAI/PEI等（按需求来）

（6）、可定制治具：全系芯片封装系列治具，大电流模块治具、CPU治具、WIFI模块治具、FPGA治具、光电模块治具等等

定制测试治具特点：

（1）、基于客户现有测还板来设计，无需重新设计测试架构与软件设计，大大降低了开发测试的成本

（2）、灵活设计与跟进该主板的物理结构避空以及转接治具遮挡的接口，保证测试以及接口的完整性

（3）、模块化结构设计，能单独维护以及更换，方便配件更换，低成本延迟测试治具的生命周期。