QFN16pin封装芯片下压单面弹片老化座案例
来源:鸿怡电子
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发布日期:2023-02-07 15:16:17【大 中 小】
QFN老化测试座规格参数:
测试芯片封装类型:QFN
测试芯片引脚:16pin
测试引脚间距:0.5mm
测试芯片尺寸:3×3mm
QFN16pin封装芯片老化测试要求:
老化测试温度:-40°~+100°
性能测试:测试电流:整体1A
测试回损:-20db@2GHZ
测试插损:-2db@2GHZ
测试温度:正常温度
老化测试座材料:合金
老化测试座结构:旋钮式双扣
制作方式:加工定制
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